- 聚酯TDI系列
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- 低游離聚醚TDI系列
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- TD1055A
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- PCL加TDI系列
- LED水晶灌封膠
- CPU聚氨酯專用色漿
- 抗靜電劑 KS-201
- 水性聚氨酯
- 低游離聚酯TDI系列
聚酯MDI系列參考數(shù)據(jù)物性表
|
|
43-85A |
43-91A |
43-95A |
43-60D |
|
預(yù)聚體特性 |
||||
|
NCO含量% |
6.5-6.9 |
7.9-8.3 |
9.3-9.7 |
13.5 |
|
粘度cPs@100°C |
700 |
600 |
400 |
300 |
|
加工條件 |
||||
|
預(yù)聚體溫度°C |
93 |
93 |
93 |
93 |
|
BDO溫度°C |
25 |
25 |
25 |
25 |
|
配比% |
7 |
8.5 |
9.7 |
15 |
|
模具溫度°C |
115 |
115 |
115 |
115 |
|
凝膠時(shí)間：分鐘 |
6 |
5 |
3.5 |
3 |
|
二次硫化：小時(shí) @°C |
16@115 |
16@115 |
16@115 |
16@115 |
|
物理特性 |
||||
|
邵氏硬度 |
85A |
91A |
95A |
60D |
|
100%定伸MPa |
5.9 |
8.3 |
8.3 |
15 |
|
300%定伸MPa |
12.8 |
16.5 |
16.5 |
35 |
|
拉伸強(qiáng)度MPa |
46.9 |
46.2 |
46.2 |
61.0 |
|
伸長(zhǎng)率% |
575 |
575 |
450 |
380 |
|
抗撕強(qiáng)度（kN/m） |
96.3 |
113.8 |
113.8 |
130 |
|
巴邵氏回彈% |
40 |
30 |
29 |
40 |
|
壓縮永久變形Method B |
35 |
25 |
30 |
30 |
|
比重密度 g/cm3 |
1.23 |
1.23 |
1.21 |
1.24 |
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